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新一代信息技术
本期专题精选4项高质量、可落地的新一代信息技术项目，如有兴趣可长按识别文末二维码咨询。
▣项目简介
近年来国家高度重视电子信息、智能制造产业发展。本项目的建设，着重智能音箱研发制造，将是推动本地电子信息产业发展的重要环节。
WIFI智能音箱指的是内置蓝牙芯片，以蓝牙连接取代传统线材连接的音响设备，通过与手机平板电脑和笔记本等蓝牙播放设备连接，达到方便快捷的目的。目前，WIFI智能音箱以便携音箱为主，外形一般较为小巧便携，WIFI智能音箱技术也凭借其方便人的特点逐渐被消费者重视和接纳。
本项目产品由团队从技术研发、工艺研究、参数制定等一整套研发。
▣市场前景
预计投产后，年销售额超过1000万，并随着市场拓展，逐步递增。
▣合作条件
厂房/土地需求：有
资金需求：有
市场需求：有
其他需求：面议
▣其他信息
项目负责人：硕士学历
知识产权现状：有独立知识产权
项目所在地区：安徽省滁州市
▣项目简介
红外区主要由短波红外（SWIR，1.5-3μm）、中波红外（MWIR，3-8μm）和长波红外（LWIR，8-14μm）三个波段组成，短波红外相机可提供最高清分辨率的图像。短波红外在成像要求高的汽车、手机、军工、监控等领域能提供更优和更有竞争力的解决方案，完整功能的短波红外成像芯片是由短波红外探测器芯片与ROIC阅读电路芯片组成，该项目由瑞典博士领军，2022年已完成320*240像素芯片，明确各项技术指标。
▣市场前景
随着规模产量提升，第一年年销售收入超1500万元，第二年超3000万元，第三年超1.2亿元。
▣合作条件
厂房/土地需求：有
资金需求：有
市场需求：有
其他需求：面议
▣其他信息
项目负责人：硕士学历
知识产权现状：有独立知识产权
项目所在地区：广东省广州市
▣项目简介
本公司是一家拥有自主领先核心技术的半导体设备生产厂商，核心产品AMHS系统主要应用于晶圆制造、封装测试工厂，是半导体工厂物流运转的核心系统。目前公司有3000平米车间及办公场地，有近30人，技术员工占80%。
核心技术成员完备稳定，团队技术成员是国内首条商用AMHS自动搬运物料系统首创参与核心人员，参与并实现了国内首条生产线物流自动化从无到有，打破国外垄断，生产的设备系统真正实现自主可控的国产化替代。
公司EFEM、AMHS等晶圆搬运自动化设备及系统实现自主可控的国产化替代。
目前公司完成了天使轮融资，组织架构不断完善；业务系统规范逐步锻炼形成。
▣市场前景
未来5年业绩目标：3-10亿。
▣合作条件
厂房/土地需求：有
资金需求：有
市场需求：有
其他需求：面议
▣其他信息
项目负责人：硕士学历
知识产权现状：有独立知识产权
项目所在地区：江苏省无锡市
▣项目简介
国内唯一全面掌握PLC-loT，NB-loT，LTE Cat.1芯片核心技术的初创企业，专注数字能源领域的通信、主控、计算一体化芯片技术，深耕低压配用电智能化、发电清洁化、用能电气化、配电智能化。
知识产权：自主知识产权，已申请知识产权超过50项并获得28项；其中已授权发明专利13项，实用新型专利2项，软件著作权11项，商标3项，集成电路布图设计4项；后续预期每年将产生15项＋的核心发明专利。
团队情况：团队总人数40人，本硕以上占比90%；核心团队平均15年＋通信芯片研发、销售经验。
▣市场前景
预计三年实现营收超3亿，毛利超1亿，净利超1500万，净利润率16%。
▣合作条件
厂房/土地需求：有
资金需求：有
市场需求：有
其他需求：面议
▣其他信息
项目负责人：硕士学历
知识产权现状：有独立知识产权
项目所在地区：北京市
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