在桌面市场上，Intel 14代酷睿只是13代的“马甲”，AMD迎来了好机会，Zen5全新架构的Granite Ridge锐龙8000系列会向前迈一大步。

据最新曝料，锐龙8000仍将采用chiplet小芯片结构，包括CCD、IOD两大部分，其中CCD会升级工艺和架构，IOD……将直接延续锐龙7000的设计。

其实，在此前AMD官方公布的路线图上，将在2024年发布的锐龙8000，GPU架构会升级到RDNA 3.5，比如今的RX 7000系列独立显卡还要胜出一筹。

但是现在，AMD已经更改了设计，锐龙8000不再升级GPU部分，也不会升级IO部分，这意味着还是同样的28条PCIe 5.0通道，同样的内存控制器、USB控制器，预计同样的RDNA2 GPU，还是两个计算单元。

事实上，AMD已经不是第一次这么干了，Zen3时代的IOD，就是沿用的Zen2上的设计，这样做无疑能大大节省成本。

当然了，这么做会在规格性能上损失很多，但影响倒也不大，毕竟一方面，PCIe、USB、内存都够用了，另一方面，桌面锐龙的GPU部分只是作为显示输出、故障排除之用，而非游戏，架构是否升级影响并不大。

或许，正是因为Intel 14代酷睿不给力，AMD才敢如此偷懒吧。

同时，Intel已经开始量产代号Meteor Lake的下一代酷睿Ultra处理器，其中最关键的CPU模块采用Intel 4工艺制造，同时还有GPU模块、SoC模块、IO模块，采用成熟的台积电N5、N6工艺。

Intel 4工艺目前只有美国俄勒冈州D1工厂可以量产，月产能约4万块晶圆。

外媒ASCII参观了酷睿Ultra的晶圆后进行了一番分析：基底模块(Base Tile)的尺寸大约为23.1x11.5毫米，其中CPU模块约为8.9×8.3＝73.9平方毫米，那么每块晶圆可以产出大约730颗。

有说法称，Intel 4工艺目前的良率只有大约50％，这么算下来，酷睿Ultra现在只能每月生产36.5万颗左右。

当然，距离新品发布上市还有一段时间，尤其是酷睿Ultra仅用于笔记本，还得等待OEM厂商们设计产品再推出，因此留给Intel提升产能的时间还很充裕。

酷睿Ultra晶圆

亮黄色部分就是CPU模块