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AMD也挤牙膏!锐龙8000直接套用锐龙7000关键设计
2023-09-18 563

在桌面市场上,Intel 14代酷睿只是13代的“马甲”,AMD迎来了好机会,Zen5全新架构的Granite Ridge锐龙8000系列会向前迈一大步。

据最新曝料,锐龙8000仍将采用chiplet小芯片结构,包括CCD、IOD两大部分,其中CCD会升级工艺和架构,IOD……将直接延续锐龙7000的设计。

其实,在此前AMD官方公布的路线图上,将在2024年发布的锐龙8000,GPU架构会升级到RDNA 3.5,比如今的RX 7000系列独立显卡还要胜出一筹。

但是现在,AMD已经更改了设计,锐龙8000不再升级GPU部分,也不会升级IO部分,这意味着还是同样的28条PCIe 5.0通道,同样的内存控制器、USB控制器,预计同样的RDNA2 GPU,还是两个计算单元。

事实上,AMD已经不是第一次这么干了,Zen3时代的IOD,就是沿用的Zen2上的设计,这样做无疑能大大节省成本。

当然了,这么做会在规格性能上损失很多,但影响倒也不大,毕竟一方面,PCIe、USB、内存都够用了,另一方面,桌面锐龙的GPU部分只是作为显示输出、故障排除之用,而非游戏,架构是否升级影响并不大。

或许,正是因为Intel 14代酷睿不给力,AMD才敢如此偷懒吧。

同时,Intel已经开始量产代号Meteor Lake的下一代酷睿Ultra处理器,其中最关键的CPU模块采用Intel 4工艺制造,同时还有GPU模块、SoC模块、IO模块,采用成熟的台积电N5、N6工艺。

Intel 4工艺目前只有美国俄勒冈州D1工厂可以量产,月产能约4万块晶圆。

外媒ASCII参观了酷睿Ultra的晶圆后进行了一番分析:基底模块(Base Tile)的尺寸大约为23.1x11.5毫米,其中CPU模块约为8.9×8.3=73.9平方毫米,那么每块晶圆可以产出大约730颗。

有说法称,Intel 4工艺目前的良率只有大约50%,这么算下来,酷睿Ultra现在只能每月生产36.5万颗左右。

当然,距离新品发布上市还有一段时间,尤其是酷睿Ultra仅用于笔记本,还得等待OEM厂商们设计产品再推出,因此留给Intel提升产能的时间还很充裕。


酷睿Ultra晶圆


亮黄色部分就是CPU模块


关键词:硬件技术,计算机技术
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