Intel官方宣布，已经开始采用EUV极紫外光刻技术，大规模量产Intel 4制造工艺。

这是Intel首个采用EUV生产的制程节点，对比前代在性能、能效、晶体管密度方面均实现了显著提升。

Intel 4工艺首发用于代号Meteor Lake的酷睿Ultra处理器，将在12月14日正式发布，面向主流和轻薄笔记本。

关于Intel 4工艺更详细的技术介绍，可参考——《Intel史上最大变革！酷睿Ultra架构、技术深入解读》

目前，Intel正在稳步推进“四年五个制程节点”计划。

其中，Intel 7和Intel 4已实现大规模量产，前者用于12/13/14代酷睿。

Intel 3正在按计划推进，目标是2023年底。

明年上半年，Intel将推出首个采用Inte 3工艺的Sierra Forest至强处理器，基于E核架构，最多288核心，随后是同样Intel 3工艺、P核设计的Granite Rapids。

Intel 20A和Intel 18A同样进展顺利，目标是2024年，将首次采用RibbonFET全环绕栅极晶体、PowerVia背面供电技术。

此外，Intel即将推出面向代工服务客户的Intel 18A制程设计套件（PDK）。

同时，相信至今仍会有很多人分不清14代酷睿、酷睿Ultra的关系：

14代酷睿就是13代的升级版，代号Raptor Lake Refresh，用于桌面S系列、高端游戏本HX系列、部分超低功耗U系列。

酷睿Ultra是全新的，代号Meteor Lake，工艺升级Intel 4，仅用于主流和轻薄本笔记本H系列、部分超低功耗U15/U9系列。

到了2025年，Intel笔记本平台将更加混乱。

顶级的HX系列、主流的H系列，将会升级到新一代Arrow Lake，估计会命名为二代酷睿Ultra，按规划要上Intel 20A工艺，首发RibbonFET全环绕栅极晶体、PowerVia背面供电技术。

但同时，H系列还会有个升级版的Raptor Lake Refresh-H，是这一代没有的，不知道如何命名和定位。

U系列低功耗版更是分为三个部分：15W部分延续下一代的Meteor Lake-U15，同时继续使用Raptor Lake Refresh-U，而在入门级的U9系列上，将会升级到全新的专为超低功耗设计的Lunar Lake，并改名为Lunar Lake-M系列。

Lunar Lake也是使用Intel 20A工艺，重点升级架构，Intel此前全球首次现场展示了Lunar Lake的实际运行，表明进展相当顺利。

不过，以上路线图来自第三方渠道，并非官方，而且Intel也会随时调整规划，所以后续实际情况可能还有变。

Lunar Lake首发演示

官方路线图