AMD Zen5家族接下来还有两名重要成员，一是线程撕裂者9000WX系列，而是桌面的锐龙9000G APU系列，现在都有了进一步消息！

AMD最近更新了其Technical Information Portal(技术信息入口)，增加了新的产品类别，虽然仅供AMD内部人员访问，但泄露了一张截图。

其中可以看到的新品很多。

一是代号Shimada Peak的下一代工作站级的线程撕裂者PRO 9000WX，接口仍是sTR5，但暂未看到非PRO的发烧桌面级版本。

二是代号Gorgon Point的下一代桌面级的锐龙9000G APU，还有移动版的三个不同版本，Gorgon Point1/2/3，也就是Strix Point系列的升级版。

Gorgon Point将会移植于移动版Strix Point，也就是锐龙AI 300系列，升级Zen5、RDNA3.5架构，最多12个CPU核心、16个GPU核心。

至于更顶级的40个GPU核心的Strix Halo，不会来到桌面上。

三是代号Medusa1的疑似下一代锐龙AI 400系列，有望升级到Zen6架构。

另外，今年底Intel将推出Panther Lake处理器的首个SKU——4P+8E+0LPE+4Xe版本，其他配置版本则要等到2026年初才会发布。

4P+8E配置版本与此前传闻的4P+8E+4LPE+12Xe版本有所不同，该版本不包含LPE核心，搭配的是4个Xe3 GPU核心。

该版本TDP为45W，明显高于Lunar Lake的17W至28W，综合来看，这一配置显然更适合游戏笔记本，因为在这种设备中，集成显卡的重要性相对较低。

目前PantherLake已曝光的SKU共有四个，具体如下：

4P-Cores+8E-Cores+0LP-ECores+4 Xe3Cores(45W)

4P-Cores+8E-Cores+4LP-ECores+12 Xe3Cores(25W)

4P-Cores+8E-Cores+4LP-ECores+4 Xe3Cores(25W)

4P-Cores+0E-Cores+4LP-ECores+4 Xe3Cores(15W)

目前关于Panther Lake的具体信息仍存在一些矛盾之处，完整的SKU阵容可能要到2025年底才会完全明确。

不过，无论是传闻还是官方信息都一致确认，今年将推出首个Panther Lake平台版本。

Intel首位华人CEO陈立武上任之后曾表示，将努力恢复Intel作为世界级产品公司的地位，将Intel打造成世界级的代工厂，并以前所未有的方式让客户满意。

近日，Intel代工服务总经理Kevin O'Buckley则给出了更为详细的目标——力争2030年成为全球第二大晶圆代工厂。

O'Buckley指出，尽管Intel市值数百亿美元，但经营代工业务的仍是一家创业公司，这是Intel代工业务希望向外界传递的姿态，强调“服务客户”，并力争2030年成为全球第二大晶圆代工厂。

针对Intel新任CEO陈立武强调的“工程优先文化”，O'Buckley接受媒体采访时表示，是指Intel需要改变组织和业务流程，让优秀工程师的想法被决策层接纳，并让代工业务迅速做出反应满足客户需求。

O'Buckley强调，赢得客户信任的关键是按照计划、可预测地推出新的制程节点，并提及先前18A节点延期影响客户对Intel的信任，因此Intel提出2027年量产下一代14A节点更为保守，确保说到做到。