概况
根据本月的专利技术动态，汇总了50项专利，这些专利横跨多个不同的技术领域。其中，发明专利41项，实用新型专利9项。总共涉及214位发明人，申请人则来自38个不同主体，包括32家企业实体和6所高校或研究机构。
技术领域分布
封装结构 | 25 | H01L23/31:提供密封外壳的装置。 |
三维封装 | 20 | H01L25/07:多个半导体组件组装在共同基底上的结构。 |
芯片测试与分析 | 6 | H01L21/66:测试或测量工艺。 |
存储器及控制方法 | 5 | G06F3/06:输入-输出数据传送控制。 |
天线封装 | 4 | H01Q1/38:折叠天线。 |
软件与编程方法 | 4 | G06F8/36:程序编译。 |
太阳能无人机动力系统 | 1 | B60L8/00:电力牵引供电系统。 |
放射源制备 | 1 | G21G4/06:放射性药物的制备。 |
射频微系统封装 | 1 | H01L23/467:连接导线的保护。 |
多点位放射源 | 1 | G21G4/06:放射性药物的制备。 |
图片来源：技术发展分析报告
申请人排行
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根据所掌握的数据，可以归纳整理出以下关于“3D封装”技术领域专利申请人的单位类型、地域分布及数量分布情况，并据此分析该领域的研发竞争态势：
一、单位类型分析：
从申请人类型来看，前10名专利申请人主要包括民营企业（如杭州微纳核芯电子科技有限公司、中茵微电子(南京)有限公司）、半导体制造企业（如盛合晶微半导体(江阴)有限公司、宏茂微电子(上海)有限公司）以及科研院所（如西安微电子技术研究所）。其中，以民营科技企业和专业封测厂商为主导，显示出3D封装技术在产业化应用方面较为成熟，且主要由市场驱动的企业进行技术研发和布局。
二、地域分布分析：
从地域分布来看，这些申请人主要集中在长三角地区（包括浙江杭州、宁波，江苏江阴、南京、扬州、苏州，上海），此外还有陕西西安和广东等地。其中，江苏和浙江两省的申请人数量最多，合计占比超过50%。这表明中国在3D封装技术的研发活动高度集中于东部沿海经济发达、集成电路产业链完善的区域，具备良好的产业基础和技术人才储备。
三、专利数量分布分析：
头部企业专利数量相对有限：排名第一的杭州微纳核芯电子科技有限公司拥有4项专利，仅占总量的7.84%，说明目前该技术领域尚未形成明显的垄断格局。
多数申请人专利数量较少：排名第二至第十的申请人中，有6家仅拥有1项专利，显示出该领域仍处于多点突破、分散布局的发展阶段。
整体专利集中度不高：前四名企业的专利总占比约为21.57%，表明市场竞争较为开放，尚无一家或少数几家企业占据绝对主导地位。
四、研发竞争情况分析：
技术门槛高但进入者较多：3D封装作为先进封装的重要方向，具有较高的技术壁垒，但从数据看已有多个企业/机构参与研发并提交专利，反映出该领域受到广泛关注。
中小企业与科研机构共同发力：不同于传统芯片设计或制造领域被大型国企或国际巨头主导的局面，3D封装领域更多是中小型创新企业与科研机构积极参与，体现出较强的创新活力。
未来竞争将加剧：随着人工智能、高性能计算等对芯片性能要求的提升，3D封装将成为关键技术路径之一，预计未来几年该领域的专利申请量将持续增长，竞争也将更加激烈。
综上所述，“3D封装”技术在中国正处于快速发展和初步竞争阶段，呈现出地域集中、主体多元、专利分散的特点。未来，随着技术演进和市场需求的增长，该领域有望涌现出更多核心技术成果，并推动相关企业在高端封装领域实现更大突破。
专利地域分布
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根据所掌握的数据，可以分析出在3D封装技术领域，江苏、浙江和上海是技术创新最为活跃的地区。其中，江苏省以15项专利、30%的占比位居首位，显示出较强的创新能力和产业投入，可能与其发达的制造业基础和集成电路产业链优势密切相关；浙江省以8项专利、16%的占比紧随其后，也体现出一定的技术研发实力；上海市则以5项专利、10%的占比位列第三，作为国内重要的半导体与高新技术产业集聚地，其技术积累和研发能力较为突出。
广东、山东、四川等地区在该领域的专利数量相对较少，但各有3-4项专利，表明这些地区也在积极布局相关技术，具备一定的发展潜力。尤其是广东省作为全国电子信息产业的重要基地，虽然当前专利数量仅为4项，但其后续的技术追赶势头值得关注。
台湾地区与其他内陆城市如陕西、天津、北京并列第八，各拥有2项专利，说明其在3D封装技术方面也有一定参与度，但由于数据有限，尚无法判断其技术深度和产业化程度。
整体来看，3D封装技术的创新活动主要集中于长三角地区（江苏、浙江、上海），这一区域形成了较强的技术集聚效应，竞争也更为激烈。其他地区的专利数量相对较少，可能意味着该技术在这些区域仍处于起步阶段或尚未形成规模化研发。未来，随着国家对半导体先进封装技术的持续支持，各地之间的技术竞争格局可能会进一步演变，区域间的合作与协同创新也将成为推动产业发展的重要方向。
法律状态分布
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根据所掌握的数据，可以初步判断当前“3D封装”技术领域的专利活跃程度较高。从法律状态来看，公开专利数量占比最大，达到54.35%，表明该领域正处于技术创新和成果披露的活跃阶段，大量申请尚未进入授权或审查的后期流程。同时，已有41.30%的专利获得授权，说明部分核心技术已经趋于成熟并受到法律保护，具备一定的产业化应用基础。
此外，虽然“实质审查的生效”专利占比较低（4.35%），但其存在表明仍有部分申请正在接受深度审查，可能涉及较高质量或复杂度较高的技术方案。总体来看，该技术领域处于快速发展期，既包含大量新兴技术的公开披露，也存在一定比例的已授权核心专利，显示出较强的技术创新活力与市场潜力。
创新点与技术突破
创新点：
扇出型封装结构创新 | 通过改进扇出型封装设计，提高芯片散热性能和电气连接效率，适用于高密度集成需求。 | 1 |
FCBGA封装堆叠技术 | 实现更紧凑的封装体堆叠结构，提升整体封装密度与互连可靠性。 | 2 |
场效应管多层封装冶具优化 | 开发专用多层封装冶具，提高场效应管封装精度与生产效率。 | 3 |
天线封装一体化设计 | 将天线与封装结构集成，增强射频信号传输性能并减小体积。 | 4 |
扇出型晶圆级打线接合模块 | 实现晶圆级扇出封装与打线接合的集成，简化后续封装流程。 | 6 |
三维封装方法创新 | 采用新型三维封装工艺，提升芯片堆叠灵活性与系统集成度。 | 7 |
微系统隔离布局结构创新 | 基于三维堆叠封装的隔离布局设计，有效降低模块间电磁干扰。 | 10 |
DRAM存储器封装优化 | 优化DRAM存储器端侧设备封装结构，提升存储性能与封装兼容性。 | 11 |
通用封装结构改进 | 提供一种结构简单但适用性强的封装方案，提升封装效率与可靠性。 | 12 |
近存计算芯片封装应用 | 结合近存计算架构，优化端侧设备芯片封装形式以提升计算效率。 | 15 |
异构集成背向辐射天线 | 实现背向辐射天线与封装的一体化设计，提升异构集成系统的通信性能。 | 17 |
多芯片堆叠封装结构优化 | 优化多芯片堆叠封装结构，提升封装密度与多芯片互连效率。 | 18 |
扇出型LED封装结构创新 | 引入扇出型封装于LED器件，提升LED封装密度与光效表现。 | 19 |
天线封装结构二次优化 | 进一步优化天线封装结构，提升高频信号处理能力和封装适应性。 | 20 |
PIP堆叠封装结构改进 | 改进PIP堆叠封装结构，提升封装灵活性与多层堆叠兼容性。 | 21 |
嵌入式扇出型封装结构创新 | 开发嵌入式扇出型封装结构，减少封装厚度并提升空间利用率。 | 22 |
Micro-LED显示芯片共平面设计 | 提出共平面共阴极Micro-LED芯片结构，提升显示芯片封装一致性与亮度。 | 24 |
可调式堆叠封装结构创新 | 设计可调式堆叠封装结构，提升封装适配性与不同芯片组合兼容性。 | 25 |
太阳能无人机动力系统创新 | 采用太阳能电池板与锂电池组混合动力源，延长小型无人机续航时间。 | 26 |
三维封装层间互连结构优化 | 优化软钎料互连结构，提升三维封装层间连接的稳定性和可靠性。 | 27 |
存储器控制方法创新 | 提出新型存储器控制方法，提升电子设备数据读写效率与稳定性。 | 28 |
放射源制备方法创新 | 提出多点位棒状放射源制备方法，提升放射治疗精准度与安全性。 | 30 |
存储器控制方法二次优化 | 进一步优化存储器控制方法，提升电子设备在复杂场景下的响应速度。 | 32 |
芯片扇出型封装结构改进 | 改进芯片扇出型封装结构，提升封装密度与电气连接性能。 | 33 |
多芯片堆叠封装结构优化 | 优化多芯片堆叠封装结构，提升封装效率与多芯片协同工作能力。 | 34 |
集成电路3D封装结构创新 | 提出新型集成电路3D封装结构，提升芯片集成度与封装可靠性。 | 35 |
窗口型球栅阵列堆叠封装优化 | 采用窗口型球栅阵列封装结构，提升多层堆叠封装的布线灵活性。 | 37 |
芯片堆叠封装结构改进 | 优化芯片堆叠封装结构，提升封装密度与多层芯片互连效率。 | 38 |
基于通用IP的3D封装结构创新 | 结合通用IP模块，实现灵活高效的集成电路3D封装结构。 | 39 |
集成天线三维封装器件优化 | 实现集成天线的三维封装器件，提升射频器件封装集成度与性能。 | 41 |
多层封装方法创新 | 提出多层封装新方法，提升封装过程中各层之间的兼容性与稳定性。 | 42 |
TSV通孔形貌工艺优化 | 优化TSV通孔形貌工艺，提升3D封装中垂直互连的可靠性和精度。 | 44 |
三模冗余表决存储器设计 | 采用三模冗余表决机制，提升存储器在恶劣环境下的容错能力。 | 45 |
射频微系统三维封装外壳创新 | 设计射频微系统三维封装外壳，提升高频环境下封装的屏蔽效果。 | 46 |
芯片3D封装结构优化 | 优化芯片3D封装结构，提升封装密度与多层芯片间的互连性能。 | 48 |
FPGA架构2.5D封装系统创新 | 基于FPGA架构的2.5D封装系统，提升芯片间互联带宽与系统性能。 | 49 |
技术突破：
芯片失效分析方法突破 | 提出新型芯片失效分析技术，显著提升故障定位准确率和分析效率。 | 5 |
多层封装胶膜材料突破 | 研发高性能多层封装胶膜，改善封装过程中的粘附性与热稳定性。 | 8 |
超导量子芯片三维封装 | 实现超导量子芯片的高效三维封装，解决低温环境下的封装难题。 | 9 |
POP封装测试技术创新 | 开发不完全POP封装桥接路径通断量产测试方法，提高测试良率。 | 13 |
微凸点堆叠焊接方法突破 | 采用微凸点堆叠焊接技术，显著提升三维封装芯片的焊接精度与稳定性。 | 14 |
高功率密度对称堆叠封装 | 设计对称堆叠封装结构，显著提升高功率芯片的散热能力与封装强度。 | 16 |
多层芯片基板封装突破 | 实现多层芯片基板封装技术突破，提升复杂芯片系统的集成水平。 | 23 |
3D封装芯片供电结构突破 | 开发适用于3D封装芯片的供电装置，提升多层芯片供电效率与均匀性。 | 29 |
毫米波SOP组件封装突破 | 实现毫米波SOP组件的一体化堆叠封装，提升高频组件封装性能。 | 31 |
扇出型双面封装结构突破 | 实现扇出型双面封装结构，提升封装空间利用率与芯片连接密度。 | 36 |
三维堆叠封装结构制作突破 | 开发三维堆叠封装结构制作方法，提升封装精度与成品率。 | 40 |
三维封装多模块互连载板突破 | 开发多模块互连载板结构，提升三维封装系统的扩展性与集成度。 | 43 |
存储芯片3D堆叠封装突破 | 实现存储芯片3D堆叠封装，显著提升存储密度与封装效率。 | 47 |
瞬态电压抑制二极管制备突破 | 开发先进封装叠片型瞬态电压抑制二极管，提升器件响应速度与可靠性。 | 50 |
应用前景
以下是基于应用前景的简要分析及排行：
1 | 扇出型封装结构及其制备方法 | 该专利可广泛应用于高性能芯片封装领域，尤其适合对尺寸和散热要求较高的移动设备和服务器芯片封装。 |
2 | 一种FCBGA封装体堆叠封装结构及其制备方法 | 适用于高端CPU、GPU等复杂芯片的封装需求，有助于提高系统集成度和信号传输效率。 |
3 | 一种场效应管多层封装冶具 | 可用于功率器件的高效封装，提升封装精度和生产效率，适用于电力电子模块制造。 |
4 | 天线封装结构及封装方法 | 适用于5G通信、毫米波雷达等高频应用领域，实现天线与芯片的一体化集成。 |
5 | 芯片失效分析方法、装置及电子设备 | 可用于半导体制造过程中的质量控制和可靠性评估，提升产品良率和稳定性。 |
6 | 扇出型晶圆级封装单元打线接合在电子元件上的模块 | 适用于高密度芯片封装，如图像传感器、射频芯片等，提升封装效率和电气性能。 |
7 | 一种芯片三维封装方法 | 适用于高性能计算芯片的封装，提升芯片性能和互连密度，降低功耗。 |
8 | 一种多层封装胶膜及其制备方法 | 可用于先进封装工艺中的粘结材料，提升封装可靠性和热管理性能。 |
9 | 一种超导量子芯片的三维封装结构及封装方法 | 适用于量子计算领域的芯片封装，解决低温环境下的封装难题。 |
10 | 基于三维堆叠封装的微系统隔离布局结构 | 可用于复杂微系统的封装设计，提升系统集成度并减少信号干扰。 |
11 | DRAM存储器及端侧设备 | 适用于边缘计算和智能终端设备，提升数据处理能力和响应速度。 |
12 | 一种封装结构 | 适用于多种芯片封装场景，提供通用性强且可靠的封装解决方案。 |
13 | 不完全pop封装芯片桥接路径通断量产测试方法及系统 | 可用于封装芯片的质量检测，提升测试效率和准确性。 |
14 | 微凸点堆叠焊接芯片组件及三维堆叠封装方法 | 适用于高密度存储芯片和逻辑芯片的堆叠封装，提升连接密度和性能。 |
15 | 近存计算芯片及端侧设备 | 适用于人工智能和边缘计算领域，缩短数据访问延迟，提升能效比。 |
16 | 高功率密度超散热性芯片对称堆叠封装结构及其封装方法 | 适用于高功率芯片封装，如GPU、AI加速芯片，提升散热效率和稳定性。 |
17 | 一种背向辐射的异构集成封装天线 | 适用于毫米波通信和车载雷达系统，实现高性能天线与芯片的集成。 |
18 | 一种多芯片堆叠封装及制作方法 | 适用于多功能芯片的集成封装，提升系统性能和空间利用率。 |
19 | 一种扇出型LED封装结构及其封装方法 | 适用于Mini/Micro-LED显示技术，提升亮度均匀性和封装可靠性。 |
20 | 天线封装结构及封装方法 | 适用于无线通信模块的封装，实现天线与芯片的高效集成。 |
21 | 一种PIP堆叠封装结构 | 适用于多层存储芯片的封装，提升封装密度和生产效率。 |
22 | 嵌入式扇出型封装结构 | 适用于小型化电子设备，如智能手机、穿戴设备，提升封装密度和散热性能。 |
23 | 多层芯片基板及封装方法、多功能芯片封装方法及晶圆 | 适用于复杂芯片系统的封装，提升集成度和功能扩展能力。 |
24 | 一种共平面共阴极Micro-LED显示芯片及制备方法和应用 | 适用于下一代显示技术，如AR/VR设备，提升显示效果和制造效率。 |
25 | 一种可调式堆叠封装结构及其制备方法 | 适用于不同应用场景的芯片封装需求，提供灵活的设计方案。 |
26 | 以太阳能电池板和锂电池组为动力源的小型太阳能无人机 | 适用于环保型无人机应用，如农业监测、灾害预警等领域。 |
27 | 一种基于软钎料互连的三维封装层间互连结构 | 适用于高密度三维封装，提升层间连接的稳定性和导电性能。 |
28 | 存储器及其控制方法、电子设备 | 适用于高性能存储系统，提升数据读写速度和系统响应能力。 |
29 | 3D封装芯片及供电装置 | 适用于高性能计算平台，提升芯片供电效率和稳定性。 |
30 | 一种适用于固体模型的多点位棒状放射源及其制备方法和应用 | 适用于医疗成像和工业检测领域，提升放射源的分布均匀性和安全性。 |
31 | 一种用于毫米波SOP组件的一体化堆叠封装方法 | 适用于毫米波通信模块的封装，提升集成度和信号完整性。 |
32 | 存储器及其控制方法、电子设备 | 适用于智能终端和边缘计算设备，提升存储性能和能效。 |
33 | 一种芯片扇出型封装结构及封装方法 | 适用于高性能芯片封装，提升封装密度和散热能力。 |
34 | 一种多芯片堆叠封装结构及封装方法 | 适用于多功能芯片的集成封装，提升系统性能和空间利用率。 |
35 | 一种集成电路3D封装结构及其封装方法 | 适用于先进制程芯片的封装，提升互连密度和整体性能。 |
36 | 扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法 | 适用于双面布线需求的芯片封装，提升封装灵活性和电气性能。 |
37 | 一种基于窗口型球栅阵列的多层堆叠封装结构及其方法 | 适用于高密度封装需求，提升封装效率和连接可靠性。 |
38 | 一种芯片堆叠封装结构及方法 | 适用于多层芯片的高效堆叠封装，提升系统集成度和性能。 |
39 | 一种基于通用IP的集成电路3D封装结构及其封装方法 | 适用于快速开发高性能芯片系统，提升设计复用率和封装效率。 |
40 | 三维堆叠封装结构及其制作方法 | 适用于高性能芯片封装，提升封装密度和热管理能力。 |
41 | 一种集成天线的三维封装器件及其制备方法 | 适用于5G通信和毫米波雷达，实现天线与芯片的高度集成。 |
42 | 一种多层封装方法 | 适用于复杂芯片系统的封装，提升封装效率和可靠性。 |
43 | 一种三维封装的多模块互连载板及其制备方法 | 适用于多芯片系统的高效集成，提升互连密度和系统性能。 |
44 | 一种用于3D封装的TSV通孔形貌工艺 | 适用于3D封装中的关键工艺环节，提升通孔质量和封装可靠性。 |
45 | 一种基于三模冗余表决的存储器及制造方法 | 适用于高可靠性系统，如航天电子设备，提升数据安全性和容错能力。 |
46 | 一种射频微系统三维封装外壳结构 | 适用于射频模块的封装，提升屏蔽性能和系统稳定性。 |
47 | 一种存储芯片3D堆叠封装结构及其封装工艺 | 适用于大容量存储芯片封装，提升存储密度和访问速度。 |
48 | 一种用于芯片的3D封装结构及封装工艺 | 适用于高性能芯片的封装，提升封装密度和热管理能力。 |
49 | 基于FPGA架构的2.5D封装系统 | 适用于高性能计算和AI加速系统，提升芯片间互连效率和系统扩展性。 |
50 | 一种先进封装叠片型瞬态电压抑制二极管及其制备方法 | 适用于高可靠性电子系统，提升抗静电和过压保护能力。 |
从提供的专利信息来看，这些专利主要集中在芯片封装、存储器设计、三维堆叠技术以及相关电子设备的优化上。它们代表了当前半导体和集成电路领域的发展趋势，具有较高的技术创新性和应用潜力。例如，扇出型封装、3D封装、多层堆叠等技术能够有效提升芯片性能、减小体积并增强散热能力，适用于高性能计算、移动终端、物联网等领域。此外，一些涉及天线集成、量子芯片、Micro-LED显示等前沿方向的专利也展现出广阔的市场前景。总体而言，这些专利在未来的电子产品升级换代中将发挥重要作用。
持续研发与改进建议
以下是基于应用前景的简要分析及排行：
1 | 扇出型封装结构及其制备方法 | 可研发更高效的扇出型封装材料，以提高热稳定性和机械强度，同时优化制造流程以降低生产成本。 |
2 | 一种FCBGA封装体堆叠封装结构及其制备方法 | 建议研究新型互连材料和工艺，以减少堆叠过程中的信号延迟并提升整体散热性能。 |
3 | 一种场效应管多层封装冶具 | 可以探索自动化控制的封装系统，以提高封装效率并减少人工干预带来的误差。 |
4 | 天线封装结构及封装方法 | 建议开发更高频段兼容性的封装设计，并集成更多功能模块以适应5G及未来通信需求。 |
5 | 芯片失效分析方法、装置及电子设备 | 应进一步结合人工智能算法，实现对芯片失效模式的自动识别与预测，提高分析效率和准确性。 |
6 | 扇出型晶圆级封装单元打线接合在电子元件上的模块 | 建议改进打线接合工艺，以提升连接可靠性和模块整体的耐久性。 |
7 | 一种芯片三维封装方法 | 可探索更细间距的互连技术，以支持更高密度的芯片集成并提升性能。 |
8 | 一种多层封装胶膜及其制备方法 | 建议研发具有更好热导率和电绝缘性能的胶膜材料，以满足高功率芯片的需求。 |
9 | 一种超导量子芯片的三维封装结构及封装方法 | 应重点解决低温环境下的封装稳定性问题，并优化封装结构以减少量子干扰。 |
10 | 基于三维堆叠封装的微系统隔离布局结构 | 建议引入新型隔离材料和技术，以提升不同功能模块之间的电磁兼容性和热管理能力。 |
根据提供的专利信息，以下是对部分专利技术的研发与改进建议。建议主要围绕提升性能、降低成本、增强可靠性及拓展应用场景等方面展开，避免与列表展示内容重复。
侵权规避建议
在侵权规避方面应注意以下几点：
避免直接复制专利技术方案：对于上述涉及封装结构、制备方法、堆叠方式等的发明专利和实用新型专利，应确保自身产品或工艺在技术特征上与已授权专利存在实质性差异，避免完全或部分再现其权利要求中的技术方案。
关注权利要求书的具体内容：每项专利的权利要求书是判断是否构成侵权的关键依据。应对相关专利进行详细解读，尤其是独立权利要求中限定的技术特征，如特定的封装结构（如扇出型、三维堆叠、多层封装）、制造流程、材料组合等，确保设计不落入其保护范围。
注重封装结构的创新性改进：例如针对“扇出型封装结构”、“FCBGA封装体堆叠结构”、“三维封装结构”等高频出现的技术方向，应在结构布局、连接方式、材料选择等方面进行差异化设计，以形成具有自主知识产权的新结构。
规避方法类专利的实施路径：对于涉及封装方法、测试方法、失效分析方法等的专利，应审查自身生产工艺流程是否与之相同或高度相似，必要时通过调整工艺参数、步骤顺序或引入替代性技术手段来规避侵权风险。
注意实用新型专利的结构特征：实用新型专利主要保护产品的形状、构造或其结合，如“扇出型双面封装结构”、“PIP堆叠封装结构”、“嵌入式扇出型封装结构”等，应避免在结构设计上与其相同或等同。
开展FTO（自由实施）分析：在产品开发前期，建议对目标市场中可能涉及的专利进行自由实施分析，评估是否存在侵权风险，并据此调整设计方案或寻求合法许可。
建立专利预警机制：持续跟踪行业内的专利动态，特别是封装技术领域的重点申请人（如半导体厂商、封装企业等），及时识别潜在的侵权风险并采取应对措施。
加强自主研发与专利布局：在规避他人专利的同时，积极进行技术创新并申请自有专利，构建专利壁垒，提升企业在市场竞争中的主动权和抗风险能力。
综上所述，在封装技术研发和产品设计过程中，应高度重视专利侵权风险，结合法律和技术双重角度进行系统性规避设计和合规审查。
报告内容均由科易网AI+技术转移和科技创新数智化应用工具生成，仅供参考!
