据报道，Intel将在2027年发布的Nova Lake的系列中，推出一款高端移动处理器，内部代号为Nova Lake-AX，以重新定义高性能笔电。

据悉，这款新移动处理器目的是在将强大的CPU和GPU核心集成到单一平台上。 其中，AX的命名是特别强调了其先进的集成式显卡性能，同时也具备强大的计算能力。

这将是Intel首款真正的Halo级解决方案，其将适用于笔记本电脑和移动设备。

根据Intel的计划，Nova Lake将在移动端接替Arrow Lake系列。 届时，Nova Lake-AX将直接和采AMD Zen 6架构Medusa Halo竞争。

据此前报道，AMD的Zen 6将包括四大系列：

Medusa Ridge：面向桌面，对应现在的Granite Ridge(锐龙9000系列)。

Medusa Point：面向主流笔记本，对应现在的Strix Point(锐龙AI 300系列)。

Medusa Halo：面向高端笔记本，对应现在的Strix Halo(锐龙AI MAX 300系列)。

Medusa Range：面向顶级游戏本，对应现在的Fire Range(锐龙9000HX系列)。

市场预计，主要OEM厂商如联想、戴尔和惠普很可能会在高端机型上采 Nova Lake-AX，产品定位为超便携工作站或具强大游戏功能的笔电。

在桌面端，最近的财报电话会议上Intel CEO陈立武对即将推出的Nova Lake CPU、Coral Rapids服务器CPU以及公司的GPU战略发表了一些评论。

陈立武表示，Intel的新Nova Lake CPU将缩小在高端桌面市场与AMD之间的差距。

这些CPU将在桌面和移动平台上推出，但显然更侧重于桌面市场，AMD目前在性能、游戏、效率和多线程方面都显示出了激烈的竞争和领导地位。

陈立武还提到，18A架构将继续作为至少三代Intel客户端和服务器产品的基石，因此，Nova Lake将使用优化版本的18A架构。

Nova Lake将配备最多52个核心和最新的Xe图形架构，因此在Arrow Lake桌面版发布之后，这确实是值得期待的事情。

“我们仍然需要在高端桌面市场缩小差距，但我对我们无与伦比的市场覆盖能力、我们的x86生态系统以及我们在Nova Lake上取得的进展感到鼓舞，预计将在2026年底推出。”陈立武说。

根据此前消息，Intel计划在下一代Nova Lake中推出配备大容量缓存（BLLC）的版本，以此与AMD的X3D产品线相抗衡。

此外，Intel的14A工艺似乎迎来了新曙光，据报道，苹果可能对采用Intel的14A工艺生产未来的M系列芯片感兴趣，而NVIDIA也对这一工艺表现出兴趣。

Intel目前在晶圆代工领域面临诸多不确定性，尤其是其18A和14A等先进工艺的未来发展。

不过，据GF证券分析师Jeff Pu透露，Intel已向包括苹果在内的关键客户提供了14A工艺的早期版本PDK（工艺设计套件），预计NVIDIA的游戏GPU（低端版本）和苹果的M系列将成为14A的采用者。

苹果作为全球科技巨头，一直是台积电的大客户，但若Intel的14A工艺能够满足其需求，苹果可能会考虑将其纳入供应链，以实现芯片供应的多元化。

如果苹果和NVIDIA等大公司真的采用Intel的14A工艺，这将为Intel的晶圆代工业务带来重大突破。

不过，这一消息仍存在变数，Intel需要在技术实力和供应链稳定性上做到足够出色，才能真正赢得苹果和NVIDIA等客户的青睐。

此外，台积电预计将在2028年推出类似技术的A14工艺，苹果是否会选择Intel的14A工艺，还需看Intel能否在技术和产能上给出有力回应。