在目前的电子装备研制过程中，存在结构、工艺和制造等多专业研发系统孤立，数据源不统一等难题，三维模型仅在结构设计端普及，三维设计模型向工艺、制造端的传递、更改、重构困难，三维工艺尚未向生产现场发布使用,导致设计差错率高，研发周期长，效率低，严重制约了企业高质量发展。而目前装备产品高可靠性、短交付周期日益常态化，以往的结构工艺制造设计流程方法将越来越无法适应，急需将研发过程中，结构、工艺和制造等系统有效整合，实现设计、工艺、制造的全流程贯通。