技术详情

IC及器件芯片生产线

专利类型:非专利
技术成熟度:-
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是否有样品或样机:
交易价格: -
转让方式: -
技术领域: 半导体新材料制备与应用技术
应用领域: 电子器件制造
技术详情
简介
该工艺线是由进口仪器设备装备的半导体集成电路及器件芯片加工生产线。可从事双极电路、CMOS电路、功率器件及结型场效应器件的加工,月生产能力为4英寸片5000片。该生产线于1998年4月通过了ISO9002质量体系认证,生产过程采用SPC统计技术进行控制。双极电路加工生产:具有完整的双极电路加工生产的全部工艺:光刻、埋层扩散、外延、隔离、磷穿透、基区离子注入、发射区扩散、电子束蒸(或溅射)铝、表面钝化、功能测试等。可根据用户需要进行电路版图设计,也可由用户设计,代用户加工生产。电路版图设计的主要要求如下:最细线宽:≥3μm;套刻间距:1μm;引线孔:≥3×3μm<'2>;铝线宽度:≥6μm;铝线间距:≥3μm;该生产线可批量加工生产双极开关电路、模拟电路、数模混合电路、高压(60V-90V)双极电路等。CMOS电路加工生产:具有完整的CMOS电路加工生产全部工艺:光刻、P阱或N阱、离子注入、Si<,3>N<,4>、多晶硅、RIE、扩散氧化、电子束蒸Al(或溅射Al-Si)、表面钝化、功能测试等。可根据用户需要进行电路及版图设计,也可由用户设计,代用户加工生产,版图设计的主要要求如下:最细线宽:≥3μm;套刻间距:1μm;引线孔:≥3×3μm<'2>;铝线宽度:≥6μm;铝线间距:≥3μm;该生产线可批量加工生产硅栅或铝栅的数字电路,模拟电路,低压低功耗电路等。功率器件加工生产:具有完整的VDMOS、IGBT等中小功率及大功率器件,加工生产的全部工艺:外延、光刻、RIE、离子注入、氧化扩散、减薄、背面金属化、功能测试等。可根据用户要求进行版图设计及加工生产,也可按用户设计进行批量加工生产。结型场效应晶体管(JFET)加工生产。
相关技术标签
  • 发光二极管
  • 气敏材料
  • 传感器
  • 电感器
  • 探测器
  • 集成电路
  • 金属基复合材料
  • MEMS
  • 力矩传感器
  • 半导体光放大器
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