技术详情

原状土真空浸泡装置以及用于SEM分析的薄片制备

专利类型:发明专利
专利申请日:2013-06-24
专利所属地:中国
技术成熟度:正在研发
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合作案例:
是否有样品或样机:
交易价格: 面议
转让方式: 技术转让,普通许可,技术入股
技术领域: 新材料
应用领域: -
专利基本信息
专利名称 原状土真空浸泡装置以及用于SEM分析的薄片制备方法
专利状态 专利类型 发明专利
公开号
201310251320.X
申请号
专利申请日期 2013-06-24 专利授权日期 2015-07-15
发明人 白晓红;马富丽;韩鹏举;杨晶;王梅;何斌
权利人
专利摘要 本发明涉及原状土样品制备领域,具体是一种原状土真空浸泡装置以及用于SEM分析的薄片制备方法,本发明所述的原状土真空浸泡装置,结构新颖,构思巧妙,为原状土的微观结构分析提供了科学的浸泡设备,所述的用于SEM分析的薄片制备方法,应用了胶结材料入渗的方法对原状土进行处理,改进当前一般微观试样的制备方法,通过第一、第二浸泡液的浸泡、硬化,增加了土体颗粒之间的粘结性,使得原状土试块在切割、研磨和抛光过程中土体的原始结构不被破坏,扫描电镜获得的图像清晰、真实、客观,为准确和深入地分析原状土的微观结构提供了技术支持。
技术详情
简介

  本发明涉及原状土样品制备领域,具体是一种原状土真空浸泡装置以及用于SEM分析的薄片制备方法(专利号201310251320.X),本发明所述的原状土真空浸泡装置,结构新颖,构思巧妙,为原状土的微观结构分析提供了科学的浸泡设备,所述的用于SEM分析的薄片制备方法,应用了胶结材料入渗的方法对原状土进行处理,改进当前一般微观试样的制备方法,通过第一、第二浸泡液的浸泡、硬化,增加了土体颗粒之间的粘结性,使得原状土试块在切割、研磨和抛光过程中土体的原始结构不被破坏,扫描电镜获得的图像清晰、真实、客观,为准确和深入地分析原状土的微观结构提供了技术支持。

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