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高端装备与大规模集成电路用关键铜基材料加工技术开发与应用

专利类型:非专利
技术成熟度:-
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是否有样品或样机:
交易价格: -
转让方式: -
技术领域: 纺织及其他行业专用设备制造技术
应用领域: 电子器件制造
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简介
随着国家“一带一路”战略的提出,新能源电动汽车、航空航天、高速铁路、新一代互联网等高端装备制造业迅猛发展。铜基新材料是这些战略新兴产业发展的基础而被广泛应用。但是,多数铜基材料的核心技术仍为发达国家所掌握。为了全面提升这些产业的核心竞争力,该项目自主研发了多相强化的高强高导高端装备与大规模集成电路用关键铜基合金新材料,主要科技创新如下: (1)研制成功高强高导多元微合金化稀土铜合金。开发了多元微合金化稀土Cu-Zr合金和Cu-Ni-Si合金,成功应用于大规模集成电路引线框架。成功研制了多元微合金化Cu-Mg-Fe和Cu-Mg-Fe-Re合金,其性能指标满足高速铁路牵引供电装备使用要求。 (2)冷变形与时效组合强化调控技术。系统研究了时效与冷变形组合的时效强化调控技术,以及微量合金元素和稀土元素相互作用对Cu-Zr和Cu-Mg-Fe合金时效析出的影响规律及其相变动力学。发现合金元素和稀土元素的添加提高了合金的抗拉强度、导电率、硬度等性能:Cu-Zr-Y合金导电率达到91%IACS。Cu-Mg-Fe合金抗拉强度可达到599MPa,比现行的高速铁路接触线强度提高33%。 (3)强化相复合组织调控技术。通过冷变形与时效相结合的复合加工技术对合金的强化相以及组织进行调控,如Cu-Zr合金时效过程中发现的Cu10Zr7析出相,Cu-Mg-Fe-(Sn、P)-Re合金时效中发现了Cu2Mg、Mg3P2析出相和稀土YP相。组织调控的Cu10Zr7析出相和稀土YP相对合金起到了多重复合强化作用,在国内外几乎没有报道,具有较高的创新性。 (4)开发成功Cu-Zr、Cu-Ni-Si和Cu-Mg-Fe合金核心热加工技术。优化制定了合金热轧制关键工艺技术。探明了合金热变形机制,揭示了稀土元素与微合金元素在热变形中的交互作用机理,最终确定了合金的最佳热加工工艺。 项目构建了中国关键铜基合金新材料的研制与生产技术体系。项目获得授权国家专利8项;出版专著1部;发表论文50余篇,分别发表在金属领域的国际权威期刊Metallurgical and Materials Transactions A、Journal of Alloys and Compounds等期刊上,得到了国内外同行的高度关注。研究成果在全国多个企业得到推广与应用,研究成果居国内领先水平,经济和社会效益显著。
相关技术标签
  • 发光二极管
  • 气敏材料
  • 传感器
  • 电感器
  • 探测器
  • 集成电路
  • 金属基复合材料
  • MEMS
  • 力矩传感器
  • 半导体光放大器
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