技术详情

一种大长径比规则多孔铜的制造方法

专利类型:发明专利
专利申请日:2009-03-27
专利所属地:中国
技术成熟度:正在研发
同类技术:
合作案例:
是否有样品或样机:
交易价格: 面议
转让方式: 技术转让,普通许可,技术入股
技术领域: 先进制造与自动化
应用领域: 计算机制造
专利基本信息
专利名称 一种大长径比规则多孔铜的制造方法
专利状态 专利类型 发明专利
公开号
CN200910094262.8
申请号
专利申请日期 2009-03-27 专利授权日期 2009-08-12
发明人 周荣;黎振华;蒋业华;周荣锋;杨天武;金青林
权利人
专利摘要 本发明公开一种大长径比的直孔规则多孔铜的制备方法。此方法利用氢气在液态金属铜和固态金属铜中溶解度的差异,通过控制金属铜凝固过程中的气泡析出和生长,获得气孔沿轴向排列的大长径比规则多孔铜。此方法具有1)纯铜炉料装入真空感应炉熔炼坩埚中,抽真空脱气的工序;2)锁紧真空感应炉炉盖,充入设定压力的氩气的工序;3)融化保温并充氢使氢溶解进入铜液的工序;4)将溶解的铜液浇入径向加热而轴向底部强制冷却的结晶器,控制真空感应炉内压力,并将结晶器逐步移出电阻加热圈以控制铜液沿轴向凝固和氢气泡析出长大,获得气孔沿轴向分布的大长径比规则多孔铜的工序。使用该方法制备的规则多孔铜具有长径比大、气孔分布均匀的特点,可应用于大规模集成电路散热等领域。
技术详情
简介
本发明公开一种大长径比的直孔规则多孔铜的制备方法。此方法利用氢气在液态金属铜和固态金属铜中溶解度的差异,通过控制金属铜凝固过程中的气泡析出和生长,获得气孔沿轴向排列的大长径比规则多孔铜。此方法具有1)纯铜炉料装入真空感应炉熔炼坩埚中,抽真空脱气的工序;2)锁紧真空感应炉炉盖,充入设定压力的氩气的工序;3)融化保温并充氢使氢溶解进入铜液的工序;4)将溶解的铜液浇入径向加热而轴向底部强制冷却的结晶器,控制真空感应炉内压力,并将结晶器逐步移出电阻加热圈以控制铜液沿轴向凝固和氢气泡析出长大,获得气孔沿轴向分布的大长径比规则多孔铜的工序。使用该方法制备的规则多孔铜具有长径比大、气孔分布均匀的特点,可应用于大规模集成电路散热等领域。
相关技术标签
  • 固定卡
  • 可拆式
  • 导轨
  • 组装方法
  • 课题组
  • 微型机
  • 分辨率
  • 压电
  • 压电微马达
  • 压电陶瓷
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