成果简介:

　　随着电子技术的发展，小型集成度高的电子板的应用越来越广泛，由此而引发的传热问题是影响其使用寿命的关键因素，优良的导热材料氮化硼材料高昂的价格是制约其应用主要原因。为替代日本生产导热氧化铝的垄断，本课题组开发出了一种采固相高温焙烧结合晶体生长控制法制备高热球形氧化铝的制备技术。该工艺简单、环境友好、生产弹性大、制备出结晶度高球形氧化铝，可替代（主要是日本Darker）导热氧化铝，并应用于导热硅胶。

　　技术指标：

化学成分/%			α相/%	pH	D50/μm
SiO2	Fe2O3	Na2O
0.17	0.02	0.01	97	6-8	15

　　应用范围：

　　主要应用于导热硅胶、导热橡胶、电子封装及研磨抛光等领域。

　　投资规模：

　　投资规模按年产1000吨，需投资1200万元；达产后的年销售收入1亿元左右，利税3000万元。