技术详情

金属熔盐电解用陶瓷基阳极及其制备与组装方法

专利类型:发明专利
专利申请日:2009-11-24
专利所属地:中国
技术成熟度:正在研发
同类技术:
合作案例:
是否有样品或样机:
交易价格: 面议
转让方式: 技术转让,普通许可,技术入股
技术领域: 新材料
应用领域: -
专利基本信息
专利名称 金属熔盐电解用陶瓷基阳极及其制备与组装方法
专利状态 专利类型 发明专利
公开号
CN200910310340.3
申请号
专利申请日期 2009-11-24 专利授权日期 2012-01-25
发明人 周科朝;张雷;李志友;李劼;赖延清
权利人
专利摘要 本发明提供了一种金属熔盐电解用陶瓷基阳极及其制备与组装方法,该阳极的制备方法,包括混料、成形、有机物脱除与烧结步骤;装配方法包括陶瓷基阳极与金属导杆的连接方法和阳极组的组装方法,其中阳极与金属导杆的连接方法包括阳极导杆的制备、填充料的选择与配制、装配、干燥、扩散焊接步骤,阳极组的组装方法包括组装夹具的制备及阳极的组装步骤;所制备的陶瓷基阳极具有96%以上的相对密度,具有较好的耐腐蚀性能、导电性能和力学性能,具有较高的电连接强度和较好的连接稳定性,解决了陶瓷基阳极电连接困难和电解应用稳定性差的问题,采用本方法所得阳极组更加适用于现行电解槽的槽型结构,为实现陶瓷基阳极的规模电解应用提供保障。
技术详情
简介

  本发明提供了一种金属熔盐电解用陶瓷基阳极及其制备与组装方法(专利号200910310340.3),该阳极的制备方法,包括混料、成形、有机物脱除与烧结步骤;装配方法包括陶瓷基阳极与金属导杆的连接方法和阳极组的组装方法,其中阳极与金属导杆的连接方法包括阳极导杆的制备、填充料的选择与配制、装配、干燥、扩散焊接步骤,阳极组的组装方法包括组装夹具的制备及阳极的组装步骤;所制备的陶瓷基阳极具有96%以上的相对密度,具有较好的耐腐蚀性能、导电性能和力学性能,具有较高的电连接强度和较好的连接稳定性,解决了陶瓷基阳极电连接困难和电解应用稳定性差的问题,采用本方法所得阳极组更加适用于现行电解槽的槽型结构,为实现陶瓷基阳极的规模电解应用提供保障。


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